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深圳市拓邦特機(jī)電有限公司

銅箔厚度測試儀 CMI165
牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量,在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗(yàn)。
帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀,手持式面銅測厚儀

特點(diǎn):

1、應(yīng)用先進(jìn)的微電阻測試技術(shù),符合EN14571測試標(biāo)準(zhǔn)。SRP-T1 探頭由四支探針組成,AB為正極CD為負(fù)極;

     測量時(shí),電流由正極到負(fù)極會有微小的電阻,通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚,

     不受絕緣板層和線路板背面銅層影響

2、耗損的SRP-T1探頭可自行更換,為牛津儀器專利產(chǎn)品

3、儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護(hù)罩方便測量時(shí)準(zhǔn)確定位

4、儀器具有溫度補(bǔ)償功能,測量結(jié)果不受溫度影響

5、儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)

6、測試數(shù)據(jù)通過USB2.0 實(shí)現(xiàn)高速傳輸,可保存為Excel文件

7、儀器使用普通AA電池供電

 

規(guī)格參數(shù):

 厚度測量范圍:

 化學(xué)銅:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)

 電鍍銅:2.0μm–254μm(0.1mil–10mil)

 線性銅線寬范圍: 203μm–7620μm(8mil–300mil)
 儀器再現(xiàn)性: 0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils)
 顯示單位: mil、μm、oz
 操作界面: 英文、簡體中文
 存儲量: 9690條檢測結(jié)果(測試日期時(shí)間可自行設(shè)定)
 測量模式: 固定測量、連續(xù)測量、自動測量模式
 統(tǒng)計(jì)分析: 數(shù)據(jù)記錄,平均數(shù),標(biāo)準(zhǔn)差,上下限提醒功能

 

配置:

CMI165主機(jī)

SRP-T1探頭

NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片1個(gè)

CMI165主機(jī)

SRP-T1探頭

 

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